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晶高优材(北京)科技有限公司

成长评分82+18 pts近一季度
名录排名685-1 pts近一季度
热度评分72-20 pts近一季度

晶高优材(北京)科技有限公司是一家总部位于北京·大兴区的半导体企业,以日韩为主要目标市场,当前处于C 轮,出海落地架构为开曼母体。

成立时间
2020 年 11 月
公司性质
民营 · 股份制
阶段
C 轮
国内城市
北京·大兴区
员工规模
260–510
官网
www.bj00754.ventureos.io
  • 半导体
  • 日韩
  • C 轮
  • 开曼母体
登录后认领本企业

总览

基于 VentureOS 情报层结构化字段生成的六维档案,用于 GDI 身份层建档与 ANFA OS 匹配前的初筛。

编号
BJ-00754
成立时间
2020 年 11 月
公司性质
民营 · 股份制
国内城市
北京·大兴区
员工规模
260–510
目标市场
日韩

预测与洞察

成长评分

82

+18 pts近一季度近一季度

名录排名

685

-1 pts近一季度近一季度

热度评分

72

-20 pts近一季度近一季度

六维雷达图

分值由情报层结构化字段与所处阶段推导(满分 100),仅用于横向对比参考。

定位
72
产品
67
团队
60
经营
75
竞品
66
风口
71

融资与经营

累计融资
约 126 百万美元
最新一轮
C 轮|2026 年
落地架构
开曼母体
经营
75
04

经营

评分 75

规模化经营,单区域已实现经营性盈亏平衡;硬件销售叠加软件订阅的双轮收入。

  • 累计服务客户约 80 家,海外收入占比持续提升。
  • 资金用途集中在海外交付团队、认证投入与渠道建设。

产品与技术

01

定位

评分 72

以 北京·大兴区 为研发起点的半导体企业,主攻日韩市场,当前处于C 轮,落地架构为开曼母体。

  • 目标客户集中在日韩的中大型产业客户与渠道合作方。
  • 价值主张:以中国供应链效率对接日韩本地合规与服务要求。
02

产品

评分 67

核心产品为车规级模拟芯片与配套 EDA 验证流程。

  • 交付形态覆盖标准版与区域定制版,支持本地化部署。
  • 产品路线图以目标市场认证与本地集成能力为优先级。

团队与人物

03

团队

评分 60

创始人为高校实验室成果转化的科学家团队,当前团队约 40 人。

  • 组织结构:双总部结构,研发在国内、交付与合规在海外。
  • 海外人员占比约 15%,关键岗位为本地商务与合规负责人。

竞品对比

竞品由情报层按同行业结构化字段自动匹配,评分仅供横向参考。

    05

    竞品

    评分 66

    竞争格局:国内同赛道企业同期出海,价格竞争加剧。

    • 差异化:以工程化能力与定制响应速度形成差异。
    • 替代方案仍以自研或传统集成商为主,转换成本是关键谈判点。

    风口与风险

    06

    风口

    评分 71

    AI 基础设施升级周期带动整链需求。

    • 风险提示:需关注出口管制与数据跨境合规的政策波动。
    • VentureOS 建议路径:桥头堡预审 → GDI 建档 → ANFA OS 匹配 → 开曼母体落地。
    就该企业发起对接